2月7日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙迅股份”）发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，于2月8日开始网上申购，中签号公布日为2月10日。龙迅股份预计于2月下旬正式在科创板上市，将成为合肥今年首家登陆A股的上市公司。

龙迅股份成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业，自成立以来，陆续获得“国家鼓励的重点集成电路设计企业”“国家重点‘小巨人’企业”“国家专精特新中小企业”“高新技术企业”“国家知识产权优势企业”等多项荣誉与资质。

本次公开发行，公司预计将投入9.5亿元募集资金用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化、高速信号传输芯片开发和产业化、研发中心升级等项目。龙迅股份表示，公司将以科创板上市和国产化加速为契机，深耕于高速混合信号芯片领域，加大技术投入并实践国际化战略，打造业内一流的芯片设计团队，持续提升产品竞争力，研发面向高性能计算、新一代通讯等领域的高速数据传输芯片，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商。

据市地方金融监管局有关负责人介绍，近年来，合肥市不断优化企业上市服务环境，强化协调调度、培训辅导、政策支撑，加快引导高新技术企业、“专精特新”企业、产业链龙头企业上市。截至目前，合肥共有A股上市公司75家。2020年以来，全市共新增A股上市公司29家，累计共有16家“硬科技”企业在科创板上市，居全国城市第7、省会城市第3。

（合肥通客户端-合报全媒体记者 李后祥）