5月5日上午,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)在上交所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

安徽史上募资最多

本次发行定价为19.86元,超额配售选择权行使前,募集资金总额为996046.10万元,成为安徽历史上募资最多的企业,合肥市属国有企业科创板再添新军。

晶合集成成立于2015年5月,是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。企业致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。

据了解,晶合集成所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域,获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。这家企业目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。本次上市募集的资金,将主要用于新技术研发和新产品开发,推动更多晶圆产品从产业前端、技术尖端走向价值高端。

数据显示,截至目前,安徽科创板上市公司总数达到了22家,居全国第6位,仅次于江苏、上海、广东、北京、浙江等经济强省(市)。去年,《安徽省推进企业上市“迎客松行动”计划》印发。我省明确,要持续推进企业上市“迎客松行动”计划,今年计划新增上市企业30家以上。

资本市场“新站板块”接连“上新”

值得一提的是, 此次晶合集成鸣锣上市,是继合肥“颀中科技”鸣锣上市后的15天,是资本市场的“合肥新站板块”的再度迎新、接连“上新”。

合肥新站高新区持续聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业基地目标,充分利用综合保税区开放平台和叠加优势,加快产业链上下游企业布局落地,推动企业在产业优势领域精耕细作、协同发展,形成了从设计、材料设备,到核心制造、封测、智能终端的完整产业链生态,实现集群化、园区化、特色化发展。

同时,作为“芯”与“屏”产业发源地,去年以来,合肥新站高新区培育并推动劲旅环境、井松智能、翰博高新、新汇成、颀中科技、晶合集成等6家企业上市,催生战新产业和智能制造产业高质量发展强劲动力。

新站高新区相关负责人表示,当前该区正抢抓全面注册制改革机遇,继续做大做强新型显示、集成电路和新能源等主导产业,加快招引智能制造、新医药、新材料等产业项目,构建具有核心竞争力的现代产业体系,对一批创新能力强、发展潜力好的上市后备企业进行精细化培育,助力高新技术企业、专精特新企业、产业链龙头企业加快上市进程,努力成为具有国内一流水平的高新区,奋力迈进千亿产业园区。

安徽商报融媒体记者 武鹏/文