目前，合肥晶合集成电路股份有限公司有150纳米、110纳米及90纳米电源管理芯片技术工艺，汽车电源芯片已导入客户产品验证中。

伴随汽车奔向电动化、智能化、网联化，市场对汽车芯片需求持续提升。我省围绕汽车产业发展规划，出台系列政策组合拳，着力解决“芯慌”痛点，打通集成电路和汽车产业链上下游配套协作的堵点卡点，切实增强产业链、供应链韧性。作为一家专注于半导体晶圆生产代工服务的企业，晶合集成始终聚焦“芯屏汽合”战新产业规划，为了解决汽车“缺芯”问题，加速国产汽车芯片自主化，晶合成立车载专案小组，涵盖品质、研发、市场和制造，拥有一套完整且严格的体系推进流程。

去年4月，在车规芯片领域，晶合集成已完成110纳米、90纳米显示驱动芯片的AEC-Q100认证，同时110纳米车载中控台显示驱动芯片、90纳米车载监控图像传感器芯片均已量产，90纳米车载操作区AMOLED旋钮进入流片阶段。今年5月，110纳米显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域。6月，55纳米触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产。

前不久，在合肥举办的首届车芯屏生态融合发展论坛上，合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智说：“汽车芯片国产化需要发挥终端力量，以下游引领上游，以汽车带动芯片，用市场化手段拉动建立汽车芯片产业创新生态。晶合集成已在显示驱动芯片等五大产品线规划车用平台，具备完善的车规芯片生产条件。”

当前，汽车制造已经成为安徽的“强项”。蔡国智介绍，晶合集成将与多家本地车企建立合作，围绕车规显示驱动、车规图像传感器、车规微控制器、车规电源管理芯片等，开展技术平台开发，依据合作伙伴所需，积极扩充产能。

（记者 鹿嘉惠）