4月27日上午，第三届中国（安徽）科交会知名高校高水平成果路演活动在安徽创新馆举行。北京大学、清华大学等8所高校的9项前沿成果集中亮相，涵盖新一代信息技术、高端装备、新能源与智能汽车、生物医药、人工智能、新材料等领域，聚焦前沿领域技术成果，推动产学研深度融合，架起从实验研发到产业应用的桥梁。知名高校高水平成果路演活动是本届科交会专项对接活动之一，旨在通过搭建全国高校与省内企业、投融资机构的直接交流平台，促进省外科技成果向安徽转移转化，深化产教融合与科产协同，加速安徽省高水平创新型省份建设进程。路演活动中，复旦大学“新一代人工智能算力融合平台与大模型应用”首先亮相。复旦大学郑立荣教授团队在算力基础设施领域取得重要突破，突破性融合类脑芯片与GPU算力，能耗降低的同时支持1.7亿神经元模拟。北京大学带来的“多模态空间操作系统MSpaceOS”突破空间计算操作系统架构，首创基于HMML语言的云原生开发平台，打造的中国自主可控、全球领先的空间互联网操作系统，是新一代信息技术的革命性突破，将推动下一代互联网——空间互联网、空间计算与元宇宙的全球开放生态建设。芯片热管理是制约算力提升的关键瓶颈。清华大学带来了“芯片热设计自动化软件”现场演示。清华大学航天航空学院院长曹炳阳团队研发的跨尺度热仿真系统，在国际上首次实现从纳米级晶体管到宏观封装的全链条热流建模，可以提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，填补国内空白。清华大学带来的另一个项目——空地一体建筑外立面消防机器人吸引了观众的目光。清华大学高级工程师储著兵团队带来的这一特种消防装备，采用CAFS灭火技术，支持狭窄空间快速部署，具备本地化灭火与救援能力，车身轻量化设计适应复杂建筑环境。浙江大学教授、药学院院长顾臻团队研发的“智能微针透皮递药系统”将为糖尿病患者带来福音。作为全球首创葡萄糖响应型胰岛素贴片，“智能微针透皮递药系统”渗透压驱动技术实现大剂量药物透皮控释，兼具无创与长效特性，为慢性病管理提供了全新方案。（安徽商报元新闻记者刘媛媛）