“引线框架连接芯片内部电路与外部导线以实现电气连接，就像芯片的‘四肢和大脑’，没有它，芯片就无法被激活、无法与外界沟通。”在位于中新苏滁高新区的先进半导体材料（安徽）有限公司生产车间，公司总经理雷国辉向“牢记嘱托开新局 日新江淮往前赶”采访团介绍了这一个个小方块。

作为全球领先的半导体材料企业，先进半导体材料（安徽）有限公司由国际芯片引线框架龙头企业AAMI先进封装材料国际有限公司投资建设。滁州生产基地是其在中国深圳、马来西亚之后的全球第三个生产基地，也是该公司在长三角地区的首个制造基地。

据了解，该项目于2020年11月落户滁州中新苏滁高新区，2021年2月注册成立，2022年3月首条产线投产，从签约到量产仅用一年多时间。公司注册资本1.6亿美元，占地181亩，建筑面积超7万平方米，现有员工近400人。

雷国辉介绍，企业主营冲压及蚀刻式芯片引线框架产品，凭借高精密模具设计与制造能力以及国际先进的表面处理技术，2025年营收近4亿元，同比增长132%。今年一季度产值1.15亿元，同比增长88%，预计全年产值超5亿元。

这家技术硬核的企业，正以“滁州速度”书写着半导体封装材料领域的产业故事。未来，这里将建成AAMI全球最大的半导体引线框架封装材料生产基地，为跨国芯片厂商、电子及LED企业提供核心产品与解决方案。

据了解，先进半导体材料（安徽）有限公司所在的中新苏滁高新技术产业开发区是中新两国、苏皖两省、苏滁两市三级六方合作共建的重点园区。2025年，中新苏滁高新区全年规上工业增加值增长16.5%，累计引进项目348个，总投资达到近千亿元。（安徽商报记者 徐宏博）